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新聞01

台股轉骨方案3.0 今年六大措施上路 工商時報 彭禎伶、魏喬怡 2023.01.03 台股轉骨方案3.0，2023年有六項要上路。圖／本報資料照片 FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly 台股轉骨方案3.0，2023年有六項要上路。金管會3日公布，如董總同一人要增設獨董；設置公司治理主管；增加揭露英文資訊；揭露永續資訊；提早年度終了到75日揭露年度財報；興櫃公司股東會增加電子投票等，都各有上百家到逾千家上市櫃公司適用。 為深化公司治理，提升企業永續發展，強化台股國際競爭力，金管會在2020年8月發布公司治理3.0─永續發展藍圖，其中有六家是2023年要落實。 一是董事長與總經理為同一人時應增設獨立董事；上市及資本額6億元以上的上櫃公司，其董事長與總經理或相當職務者為同一人或互為配偶、或是一親等親屬者，應在2023年12月31日前設置獨立董事人數不得少於四人，但董事席次超過15人者，獨立董事人數不得少於五人，並應有過半數董事未兼任員工或經理人，共有618家須增設獨董，其中已有136家符合標準，尚有482家要在2023年底前完成。 證期局副局長張子敏表示，若2023年底未完成設置，將依證交所開罰違約金3萬元，限期改正，之後每日罰1萬元，直到改善為止。 二是設置公司治理主管；全體上市櫃公司應在2023年6月30日前起完成設置公司治理主管，這是第三階段推動，即扣除大型公司外的上市櫃公司，共有1,267家應設，有465家已設置，尚有802家未設。 三為英文資訊揭露，上市及資本額6億元以上的上櫃公司自2023年起應提供英文版的股東會議事手冊、年報及年度財務報告，共835家適用。 四是永續資訊揭露，參考永續會計委員會(SASB)準則及氣候相關財務揭露建議(TCFD)準則，實收資本額20億元以上的上市櫃公司應編製申報永續報告書，並揭露特定產業永續指標及氣候相關資訊，共240家須編製。 五為提早揭露全年度財務資訊，即實收資本額達100億元以上的上市櫃公司，在年度終了後75日內公告申報前一年度財報，共120家；另外實收資本額達20億元以上的上市櫃公司，在年度終了後75日內公告申報前一年度自結財務資訊，公布自結財報者共388家。 六是興櫃公司自2023年起股東會，應將電子方式列為表決權行使管道之一，共301家須適用。金管會提醒符合前揭規定之公司，宜即早因應。 延伸閱讀 千億活水挺台股 公股銀2023操盤重點來了 民眾購屋信心 三大變數攪局 國銀六大核心產業放款 衝6.87兆 辦理企業員工福利信託 中信、合庫、永豐 評鑑拿前三 行庫海外拓市 續攻新南向、歐美 擺脫低潮 金控2023營運 有望重拾戰力 台股金管會

新聞02

MoneyDJ新聞 2022-11-18 07:17:11 記者 賴宏昌 報導半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於美國股市週四(11月17日)盤後公布2022會計年度第4季(截至2022年10月30日為止)財報：營收年增10%至破紀錄的67.49億美元，非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)經調整後每股稀釋盈餘年增5%至2.03美元。 MarketWatch週四報導，FactSet統計的市場共識值顯示，分析師預期應材第4季度營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為64.5億美元、1.73美元。 應材週四預估，第1季度營收將達67.0億美元(加減4.00億美元)、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘預估介於1.75-2.11美元之間(中間值為1.93美元)。 分析師預期應材第1季度營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為63.5億美元、1.77美元。 財報新聞稿顯示，應材第4季度半導體系統營收年增17%至50.38億美元。應材財務長Brice Hill週四在財報電話會議上表示，第1季度半導體系統營收預估將年增接近13%至51.5億美元。 應材指出，晶圓代工、邏輯與其他半導體系統佔2022會計年度第4季半導體系統營收的71%，高於一年前的63%；DRAM佔比自23%降至16%，快閃記憶體自14%降至13%。 應材總裁兼執行長Gary Dickerson週四透過財報新聞稿表示，應材仍專注於紓解供應鏈限制、盡一切可能滿足客戶需求。Dickerson指出，儘管地緣政治和總經挑戰導致應材在近期放慢支出擴增速度，但公司仍進行策略投資以贏得能夠超越半導體市場成長速度的重大科技轉折點。 應材10月12日指出，美國政府於2022年10月7日針對在中國銷售的美國半導體技術宣布新的出口規定，新法規將令第4季度淨銷售額減少約4億美元(加減1.5億美元)。 Dickerson週四在財報電話會議上表示，應材已採取所有必要行動遵循出口新規、包括依法暫停出貨並停止提供支援。應材預估，新規對2023會計年度的整體影響可能高達25億美元、實際影響可以降低至15-20億美元，部分將取決於美國政府批准許可的速度以及受影響企業如何重新調整投資重點。 Dickerson指出，受消費性電子、個人電腦市況疲軟導致部分客戶推遲增產計畫影響，2023年度記憶體支出預估將呈現年減。 另一方面，尖端晶圓代工、邏輯需求看來很強勁，客戶爭奪領導地位、驅動決定其相對競爭地位的主要科技轉折。 ICAPS(物聯網、通訊、汽車、電源、感測器)需求呈現強弱互見。以消費者為中心的市場顯然轉趨疲軟，但汽車、工業以及電源市場依舊強勁。這些投資獲得包括過渡至電動車、工業自動化的加速採用以及可再生能源解決方案需求持續成長(尤其是在歐洲)等重大轉折的支持。 應用材料(AMAT.US)週四上漲0.22%、收104.45美元，年初迄今下跌33.62%；盤後上漲3.93%至108.55美元。 (圖片來源：應用材料) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

新聞03

需求旺 閎康、耕興全年營運戰高 工商時報 蘇嘉維 2022.10.06 半導體檢測大廠閎康及耕興9月營收雙雙改寫單月新高。圖／本報資料照片 FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly 半導體檢測大廠閎康（3587）及耕興（6146）9月營收雙雙改寫單月新高，法人指出，半導體先進製程及5G等檢測分析需求持續成長帶動下，閎康及耕興第四季營運將有機會再度衝高，全年業績有望改寫新高水準。 閎康9月合併營收達3.80億元、月成長8.2％、年增24.3％。耕興9月合併營收為4.50億元、月增2.3％、年成長10.3％。 閎康表示，營收成長關鍵主要原因為擺脫上海封控不利因素影響，營收反應全產能運作。法人預期，閎康第四季營運在先進製程檢測分析需求帶動下，業績將可望再創新高。累計第三季合併營收10.52億元、季增18.2％，創單季新高，今年前九月合併營收達28.35億元，較去年同期成長15.9％。 對後續營運展望，閎康表示，在客戶需求強勁，閎康持續擴增實驗室能量，近期在中國上海四廠擴增可靠度分析業務以及深圳實驗室開幕，預計2023年在中國及日本亦有新設實驗室之計劃，隨著各地新建之晶圓廠陸續進入試量產或量產，閎康業績仍有向上成長空間。 至於耕興，法人認為雖然消費性市場需求低迷，但北美市場在5G布建依舊持續看增，5G訂單動能向上成長帶動下，9月營收續創新高。 耕興第三季合併營收13.16億元、季成長2.9％，寫下單季新高，累計前三季合併營收38.29億元、年增19.2％，創歷史同期新高。 法人指出，耕興目前承接的5G、WiFi等無線裝置檢測及認證需求有機會一路放眼到明年上半年，今年業績將可望順利改寫歷史新高，明年在訂單動能續強情況下，業績將有望更上一層樓。 半導體台股

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